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臺積電創(chuàng)始人近日指出，三星和英特爾在半導(dǎo)體代工市場跌倒的核心原因主要與其戰(zhàn)略失誤和技術(shù)落后有關(guān)。根據(jù)他的分析，臺積電預(yù)計將在2025年前繼續(xù)主導(dǎo)7nm以下的代工市場，尤其是在快速發(fā)展的AI芯片領(lǐng)域。盡管當(dāng)前面臨美中禁令和市場需求低迷的挑戰(zhàn)，臺積電依然展現(xiàn)出強大的市場韌性。

與之形成鮮明對比的是，三星和英特爾在代工業(yè)務(wù)上正陷入困境，市場份額預(yù)計將降至10%以下。這一趨勢不僅反映了他們在技術(shù)創(chuàng)新上的滯后，也揭示了其在市場競爭中的脆弱性。臺積電的3nm和5nm工藝的高利用率，進一步鞏固了其市場地位，尤其是在11月的收入保持穩(wěn)定，顯示出其強大的盈利能力。

英特爾目前面臨著缺乏清晰戰(zhàn)略和有效領(lǐng)導(dǎo)力的雙重挑戰(zhàn)，這使得其在競爭中處于劣勢。而三星則在技術(shù)上顯得相對落后，未能及時跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。臺積電通過提高技術(shù)和資本投資的門檻，有效地消除了潛在的競爭對手，進一步鞏固了自身的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，臺積電的美國客戶占其收入的70%以上，這一比例使其在市場中擁有了顯著的杠桿優(yōu)勢，能夠更好地應(yīng)對外部環(huán)境的變化。